转自：六安新闻网

在功率半导体封装规模，跟着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料的世俗左右，对互连材料提倡了更高的要求。

值得热枕的是，聚砺聚焦第三代半导体谬误芯片封装材料及责罚决策，推出了FC-100U有压烧结铜膏。该家具行为一款国产高性能金属互连材料，凭借其超卓的界面诱骗性能、低孔隙率和优异的可靠性，正成为高端左右的理念念取舍：

图1.FC-100U家具先容

一、超卓的界面诱骗性能：适配多种金属层结构

聚砺FC-100U有压烧结铜在3*3mmSiC芯片上进行烧结界面测试，芯片名义辨认遴荐镀银、镀金和镀铜三种金属处理形态，测试后果涌现（图2），无论是哪种金属层结构，FC-100U均展现出优异的剪切强度和界面结协力，确保芯片在高热负载和机械应力下照旧保执褂讪磋磨。

图2.不同烧结界面下FC-100U剪切强度对比

二、高效烧结工艺与低孔隙率上风：紧密结构确保遥远可靠性

FC-100U烧结铜遴荐以下有压烧结工艺进程：

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图3.FC-100U烧结工艺进程

在260°C、20MPa压力和氮气歧视下，聚砺有压烧结铜FC-100U仅需10分钟即可完成烧结，烧结层孔隙率低至7%。高紧密结构不仅确保了热导性能，也为功率器件提供了坚固可靠的互连界面。

三、可靠性测进修证：适应多种严苛工况

FC-100U烧结铜通过多项海外圭臬的可靠性测试，展现出其在高温、高湿和热轮回等极点条目下的褂讪性：

温度轮回测试（-55°C~+150°C，开云体育·中国官方网站1000次轮回）：热阻变化小于2%，界面性能保执褂讪；高温储存测试（1000小时，150°C）：剪切强度变化小于3%，无昭彰性能劣化；

图4.FC-100U在高温储存条目下的剪切强度变化

双85测试（85°C/85%RH，1000小时）：剪切强度变化小于11%，施展出极强的耐干冷才调。

图5.FC-100U在双85高温高湿条目下的剪切强度变化

四、环保材料体系：践行绿色封装理念

FC-100U遴荐合适海外环保圭臬的材料体系和制造工艺，不含铅及无益物资，知足RoHS等多项环保治安要求。其高热导率与低热阻特质有助于擢升系统能效，镌汰功率损耗，鼓动功率模块完了绿色节能打算，助力客户打造可执续发展的电子制造体系。

五、回归：国产有压烧结铜膏的时候冲突与遍及远景

聚砺有压烧结铜FC-100U不仅在开动导热性、诱骗强度及孔隙率方面施展优异开云体育·中国官方网站，更通过多项严苛环境测进修证其遥远褂讪性与可靠性，记号着国产有压烧结铜膏在高功率半导体封装规模迈出谬误一步。凭借高性能、可批量化坐蓐及环保上风，FC-100U具备遍及的阛阓左右远景，有望在SiC、GaN等高端功率器件中完了更大规模履行。